真空脫泡攪拌機
真空脫泡攪拌機結合了真空減壓功能和用戶定義的自轉和公轉運動。有效的攪拌材料及消除微奈米級的氣泡,從而實現高效混合。通過在真空減壓下的自轉和公轉運動,混合變得簡單,特別是對於高粘度材料。與常壓混合器相比,更加有效,處理時間可以進一步減少。 這款脫泡攪拌機服務各大產業,如被動元件(銀漿,導電漿),LED(A/B膠+熒光粉), PCB印刷電路(綠漆,錫膏),TP觸控面板(銀漿,導電漿),LCD面板(UV膠,液晶),太陽能面板(銀漿,銀鋁膠),電子零件(熱固型封裝膠),車用產業(感測產品材料),半導體封測(晶片固定銀膠),生技醫療(生物試劑,人造關節材料),航天(碳纖維複合材料),再生能源(鋰電池正負極材料),原物料產業(石墨烯,奈米碳管材料),印刷(各類油墨)。
行星式攪拌原理
- 公轉: 攪拌杯圍繞軸(X)的中心線作圓週運動
- 自轉: 攪拌杯圍繞軸自身軸心作圓週運動
- 攪拌: 高轉速公自轉產生的高速離心力及扭力,可使杯子內材料產生漩渦狀方式上下擾動均勻混合分散
- 脫泡:離心力可將大氣泡排出加上”高真空幫泵“輔助,能有效去除微奈米級的氣泡
攪拌機特點
- 雙馬達及高扭力設計,就算是比較重的原料,也可以有效無沉降的條件下進行均勻分散
- 攪拌脫泡同時進行,搭配高效真空幫助,取代傳統長時間脫泡方式,有效去除奈米微小氣泡
- 雙杯同時進行攪拌,無葉片接觸設計更不污染原料,大幅提升產品良率
- 採用人機操作模式,可依不同粘度之原料設計,可記憶到20組之多,產線人員操作極其簡單
- 故障警示燈,安全門及振動安全保護裝置設計,以確保操作人員及機器本體安全